台积电、华为和中芯国际:华为的未来非常复杂 - 法国世界报 ——

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台积电、华为和中芯国际:华为的未来非常复杂 - 法国世界报

2020-07-20 原文 🐍

台积电、华为和中芯国际:华为的未来非常复杂 - 法国世界报 ——

21/07/2020 - 00:06

电子芯片行业的领军企业台积电停止给华为供货,这是周一出版的世界报的一个标题。西蒙·莱普拉特(Simon Leplâtre)撰写的文章指出,身为全球第一大芯片制造商的台湾企业台积电表示,它遵守美国的制裁措施,已经于5月中旬开始停止向华为供货。

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文章写道,华为在电信领域的全球领导者地位受到威胁:全球领先的电子芯片制造商台积电(TSMC)7月16日星期四宣布,它遵守美国的制裁规定,并已从五月中旬开始停止接受来自华为的订单。台积电将在三个月后即9月中旬终止向华为交货。

对于华为来说,就像华为轮值董事长郭平(Guo Ping)在美国宣布新的制裁后于5月18日所说的那样,这涉及到华为的生存问题。

台积电是在发布第二季度财报时确认遵守美国制裁措施的:由于下一代5G芯片的订单,台积电第二季度的收入增长了28.9%。台积电在失去了苹果这个客户后又失去了华为这个仅次于苹果的大客户,其营业额的14%将成为中美技术竞争的牺牲品。

世界报刊出的这篇文章指出,在此之前,由于美国禁令的文本存在法律上的漏洞,所以台积电就是否向华为供货的态度尚不确定。但是,台积电最终宣布自己将屈服于美国政府的意愿。不过,这一宣布不会影响到台积电的业务增长,台积电在2020年的业务增长预计将达到20%。

但是,对于华为来说,未来可就要是非常复杂了。台积电负责给华为制造麒麟芯片,这一世界上最好的芯片之一是由华为的子公司海思(HiSilicon)开发的。根据估计,华为将在一年内感受到台积电停止供货的影响。香港科技大学教授,该校的集成电路设计中心主任俞捷(Patrick Yue)说,“开发一个芯片需要12到18个月的时间。因此,将于2021年年初前投放市场的智能手机芯片已经在生产。陷入困境的将是华为的下一代产品。

文章表示,能够替代台积电的公司很少。除了台积电这一台湾公司,在芯片生产中处于领先地位的是韩国的三星。但是,美国在五月份的制裁决定中,是禁止任何使用美国组件的公司出售给华为。因此,与以前的把华为与美国企业断开来的制裁相比,美国5月份宣布的制裁在断掉中国企业的供应链上,又上了一个等级。

文章继续指出,对于华为来说,最可行的是选择中芯国际(SMIC)。但是,虽然中芯国际在中国排第一,但它在技术上仍然远远落后于台积电或者是三星:中芯国际能够刻出精度为14纳米的硅芯片,而台积电或三星的精度是5纳米,中芯国际比台积电或三星落后了大约四年的时间。几十年来,中国当局一直在鼓励发展半导体产业,但是,在这一前沿领域,取得进展是很难的。

世界报刊出的文章表示,美国的政策使中国更难在这一领域取得进步。“五年前,中芯国际主要受到自身开发能力的限制。但是,他们还是进步了很多,主要是由于从台湾和韩国招募了工程师。

目前,制约中芯国际的因素是美国的限制措施。比如,特朗普政府游说荷兰,阻止刻印新一代芯片的尖端机器制造商阿斯麦尔公司(ASML)将产品卖给中芯国际。   

不过,由于华为缺乏可替代的公司,所以中芯国际应该从美国对华为的制裁中受益。7月16日,中芯国际在专门从事科技股的中国证券交易所第二次上市期间筹集了532亿元人民币。中芯国际的股票飙升,第一天就增长了246%。今年稍早时,中芯国际已经在中国国家基金那里筹集了相当于25亿欧元的资金。中芯国际追赶先进需要的资金是不愁了。

 


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